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3月27日,为期三天的 SEMICON CHINA 2026 于上海新国际博览中央圆满落幕。这场全世界半导体行业的年度嘉会,见证了从装备质料到制造工艺的诸多冲破,而最惹人注目的变化之一,莫过在AI与半
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据无锡高新区管委会官方平台“无锡高新区于线”报导,3月26日,韩国荣达半导体有限公司董事长文秉述一行来访无锡高新区,无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与来访一行开展交流漫谈,
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2026年3月30日,瀚每天成电子科技(厦门)株式会社(股票简称:瀚每天成)正式于中国香港结合生意业务所主板挂牌上市,成为海内第三代半导体质料范畴又一主要IPO事务。本次IPO,瀚每天玉成球发售214
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2026年3月30日,通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司经由过程官方渠道公布完成近十亿元人平易近币B轮融资,该轮融资为公司汗青单笔最年夜范围融资。此轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电
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2026 年 3 月 30 日,深圳奥尼电子株式会社(简称 “奥尼电子”)发布通知布告,公布与沐曦集成电路(上海)株式会社(简称 “沐曦股分”)签订《战
2026-04-02Copyright © 2019-2026 成都金年金字招牌(jinnian)电子科技股份有限公司 版权所有 备案编号: 蜀ICP备2022009451号 川公网安备 51019002004893号



